多线切割是一种新的切割方法，利用金属线的高速往复运动，将磨料带入半导体加工区进行研磨，将半导体等硬脆材料一次性切割成数百片薄片。数控多线切割机已逐渐取代传统的内圈切割，成为硅片切割加工的主要方法。
基于高精度、高速、低功耗切削控制关键技术开发的高精度数控多线高速切削机床，可实现磁性材料和各种硬脆性材料的高精度、高速度、低损耗切削。
硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前比较先进的硅片加工技术。它不同于传统的切割方法，如刀锯片和砂轮，以及先进的激光切割和内圈切割。其原理是利用高速移动的钢丝驱动附着在钢丝上的切削刃材料与硅棒摩擦，从而达到切削效果。在整个过程中，钢丝由十多个钢丝轮引导，在主辊上形成钢丝网，通过工作台的下降进给待加工工件。与其他技术相比，硅片多线切割技术具有效率高、生产能力强、精度高的优点。它是目前应用较广泛的硅片切割技术。
多线切片机（MWS）是一种用于切割硅锭等脆性和硬质材料的创新工艺。在这个过程中，切割线缠绕在导轴上，导轴可以同时进行数百次切割，以获得数百片切片。
MWS工艺可进一步分为两个工艺分支，一个是传统且广泛使用的切割和抛光工艺，另一个是新的切割和研磨工艺。在切割和抛光过程中，使用未涂覆的切割线，并且在切割过程中，用抛光液涂覆切割线。切割和研磨过程使用带有金刚石涂层的切割线，以实现理想的分割结果，并大大提高生产效率。
多线切割技术可用于切割脆性和硬质材料，如钕铁硼、铁氧体、钐钴和其他磁性材料。此外，它还可以用于分割难以切割的材料。该工艺具有以下优点：
（1）经济效率高，能够一次切割数百到数千个磁盘
（2）晶体缺陷深度低
（3）较少的几何缺陷（TTV、曲率、偏差等）
（4）适用于切割坚硬、易碎或难以切割的材料

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